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美国《芯片法案》2.0已开始讨论,雷蒙多:必须继续投资

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2024-04-02 【 字体:

关于美国半导体行业在未来几年是否需要《芯片法案》2.0的支持以及可能达成何种措施的激烈讨论已经开始。

英特尔CEO帕特・基辛格(Pat Gelsinger)是2022年《芯片和科学法案》的主要受益者之一,今年3月,他在宣布公司为一系列新芯片项目获得85亿美元的政府拨款时就这一话题发表了看法。“我不认为《芯片法案》1.0是重建美国半导体行业所需工作的终结。”

关于芯片补贴的讨论在持续,美国商界官员、拜登内阁成员、智库机构和国会等不同参与者表达了他们的兴趣以及可能希望在《芯片法案》2.0中看到的内容。

参与制定《芯片法案》1.0的美国民主党参议员Mark Kelly指出,首先希望帮助芯片制造商在建设新项目时减少繁文缛节,“我们需要采取一些措施来增强供应链,因此我们将评估进展情况,并找出还需要做什么。”

这种争论是在现行《芯片法案》1.0刚刚实施之际发生的。但有人表示,讨论需要尽快进行,因为大多数强有力的条款将在短短几年内到期,而美国方面的行动并不迅速。

美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)的前高级顾问、现咨询公司联合创始人Caitlin Legacki表示,“如果他们等到3~5年后才开始谈论,那就太晚了。”她指出企业对芯片补贴的需求已经远远超过可用的500亿美元。

从《芯片法案》1.0首次提出到拜登总统签署成为法律,已经过去18个多月。又过了一年半时间,该法律才正式开始生效并发放补贴激励。

除了英特尔之外,BAE系统、微芯科技和格芯也宣布了三个较小的制造激励补贴计划。台积电和美光、三星电子等巨头仍在等待,但预计将在未来几周内正式确定美国政府激励。

《芯片法案》2.0预期关注内容

《芯片法案》1.0涵盖了一系列领域,其中390亿美元专门用于向制造商提供补助,110亿美元用于研发。围绕资本改善的新税收抵免也很重要,这可能会给公司带来数十亿美元的利润。其他拨款包括用于劳动力培训工作、科学研究等的资金。

雷蒙多表示,美国很可能需要制定《芯片法案》2.0,以继续为国内半导体行业的举措提供资金。在最近的英特尔代工活动上,帕特・基辛格向她提出了这个问题。“我认为,如果我们想引领世界,就必须继续投资,不管你称之为《芯片法案》2.0还是其他什么。”雷蒙多回答道。

雷蒙多等一众人的态度表明,美国让其半导体制造业陷入了数十年的低迷,需要几年多的政府支持才能完全重启这些努力。不过,任何后续法案也不太会直接宣布,预计最早要到2025年才会正式谈判。

帕特・基辛格在最近的评论中表示希望扩大《芯片法案》2.0的税收抵免,他在谈到后续法案时说:“我希望它也能改变,采用可持续投资和资本投资的长期金融结构,正确的长期税收政策以及生态系统的重建。”基辛格还认为,“它将具有像 《芯片法案》1.0的一些特征,但需要更多地关注供应链。”

这种对供应链的关注得到了其他人响应。即使拜登政府实现了雄心勃勃的近期目标,即到本十年末让美国制造出全球20%的最先进芯片,芯片制造仍将保持全球化进程。

美国印第安纳州共和党参议员Todd Young是2022年《芯片法案》1.0的共同起草者之一,他承认可能需要另一轮直接支持,但也指出可能面临的一些政治阻力。

“如果我们想从供应链中承担更多风险,我们可以在该芯片法案项目上投入更多资金。”但他很快指出,他还没有完全信服,并提醒上次让共和党人加入“花费了很多工作”。

Caitlin Legacki指出,《芯片法案》2.0必须更加具体且有针对性,当然,政策制定者将更清楚地了解“到底哪里存在漏洞,以及需要多少资金来填补这些漏洞”。

(来源:飞象网)
The End
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